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KLMBG4GESD-B03Q 零件图片（仅供参考）

KLMBG4GESD-B03Q
三星半导体 订单到达，马上发货

KLMBG4GESD-B03Q 规格参数

  • 三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03Q
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：32GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 105 °C
  • 产品状态：批量生产
  • KLMBG4GESD-B03Q，三星半导体产品一站式供应商。
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KLMBG4GESD-B03Q 基本参数：

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