

K7P403622B-HC20是一款基于先进工艺节点设计的高性能、低功耗DDR4 SDRAM芯片。其核心架构采用了双存储体(Bank)设计,并集成了片上温度传感器(ODT)与自刷新(Self-Refresh)逻辑,能够在高速数据吞吐的同时,精确管理功耗与信号完整性。内部数据预取架构为8n,配合可编程的突发长度(BL)和CAS延迟(CL),使得该芯片能够灵活适配不同主控制器对时序与带宽的严苛要求。
该芯片的功能特点突出体现在其高速率与高可靠性上。它支持高达3200Mbps的数据传输速率,并通过内置的纠错码(ECC)功能,在数据写入与读取过程中实时检测并纠正单位错误,极大提升了系统在数据中心等关键任务环境下的数据完整性。其工作电压为1.2V(VDD),并支持多种低功耗模式,如深度省电模式(Deep Power Down),在非活跃状态下能将功耗降至极低水平。其稳定的性能表现使其成为通过三星芯片中国代理渠道进行采购的工程师们的可靠选择。
在接口与关键参数方面,K7P403622B-HC20采用标准的288-ball FBGA封装,接口符合JEDEC DDR4标准。其组织架构为4Gbit(256Mx16),提供16位宽的数据总线。除了核心的速率与容量参数,其工作温度范围(0℃至85℃)确保了在商业级和部分工业级应用中的稳定运行。时序参数如tRCD、tRP和tRAS均可通过模式寄存器(MR)进行精细配置,以满足不同应用场景对延迟与性能的权衡需求。
基于其高性能、高密度和出色的能效比,K7P403622B-HC20非常适合应用于对内存带宽和可靠性有高要求的领域。典型应用场景包括企业级服务器、高性能计算(HPC)集群、高速网络设备(如路由器、交换机)以及高端图形工作站。在这些系统中,多颗此类芯片可以组成大容量、高带宽的内存模组,为CPU和加速器提供持续稳定的高速数据流,是构建现代数据中心和计算基础设施的核心存储部件。



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