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K5A4G2GQCM-B019 零件图片(仅供参考)

K5A4G2GQCM-B019
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K5A4G2GQCM-B019 规格参数

作为三星电子面向高性能计算与存储应用推出的LPDDR4X内存解决方案,K5A4G2GQCM-B019采用了先进的1x纳米级制程工艺,其核心架构基于双倍数据速率(DDR)技术,并在LPDDR4标准基础上进一步优化了能效比。该芯片内部集成了高速存储阵列与精密的时序控制逻辑,通过多Bank并行访问机制有效提升了数据吞吐效率,同时其低电压操作特性为移动设备与嵌入式系统提供了关键的功耗优势。

该器件具备4266Mbps的数据传输速率,在高速运行状态下仍能保持稳定的信号完整性。其工作电压低至VDD2 = 1.1V, VDDQ = 0.6V,显著降低了动态与静态功耗,符合现代电子设备对长续航的严苛要求。芯片支持On-Die Termination (ODT)Data Bus Inversion (DBI)功能,前者优化了通道信号质量,后者则通过减少数据线翻转次数来降低I/O功耗与噪声干扰。

在接口与关键参数方面,它采用标准的200-ball FBGA封装,外形紧凑,利于高密度PCB布局。其组织架构为4Gb容量(512M x 8),提供32位I/O数据总线。时序参数经过精心调校,如tCK时钟周期可低至0.938ns,并支持自动刷新与自刷新模式以管理数据保持功耗。对于需要可靠供应链的客户,可以通过专业的三星芯片代理商获取该型号的原装正品与技术支援。

该芯片主要面向对性能与能效有双重需求的场景,是高端智能手机、平板电脑、便携式游戏设备以及AI边缘计算模块、车载信息娱乐系统的理想选择。其高带宽特性能够充分满足应用处理器、图形处理单元(GPU)以及神经网络处理器(NPU)对内存子系统的数据饥渴需求,而其低功耗特性则直接有助于延长终端设备的电池寿命,并降低系统散热设计的复杂度。

  • 三星芯片标准型号:K5A4G2GQCM-B019
  • 存储容量:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
  • K5A4G2GQCM-B019,三星半导体产品一站式供应商。
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K5A4G2GQCM-B019 基本参数:

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