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K4X51323PC-8GC3 零件图片(仅供参考)

K4X51323PC-8GC3
三星半导体 订单到达,马上发货

K4X51323PC-8GC3 规格参数

三星电子推出的K4X51323PC-8GC3是一款高性能、低功耗的DDR SDRAM存储芯片,采用先进的半导体工艺制造。该芯片基于双倍数据速率同步动态随机存取存储器的核心架构,其内部采用多Bank并行访问设计,通过预取和流水线技术有效提升了数据吞吐效率,并集成了自刷新与温度补偿刷新功能,以保障数据在复杂工作环境下的完整性与可靠性。

在功能特性方面,该芯片支持高速数据传输低工作电压,其DDR接口能够在时钟信号的上升沿和下降沿同时进行数据采样,从而在相同的时钟频率下实现理论双倍的数据带宽。芯片内置的延迟锁定回路确保了时钟与数据信号之间的精确同步,减少了时序偏差。同时,其自动预充电与突发终止功能优化了命令执行流程,降低了系统访问延迟,提升了整体内存控制效率。

该器件采用标准的TSOP-II封装,接口遵循JEDEC制定的DDR SDRAM规范,具备兼容性强、易于系统集成的特点。其关键参数包括8位数据总线宽度、内部包含4个Bank以实现并发操作,并支持可编程的CAS延迟、突发长度以及写入延迟。工作电压典型值为2.5V,与核心的1.8V I/O电压相配合,实现了性能与功耗的良好平衡。对于需要稳定供应链的客户,可以通过专业的三星芯片代理获取原装正品与技术支援。

凭借其稳定的性能和主流的规格,K4X51323PC-8GC3非常适合应用于对内存带宽和容量有持续需求的领域。它常见于早期的网络通信设备、工业控制计算机、嵌入式工控主板以及部分消费电子产品的存储子系统之中,为这些设备提供了可靠的数据缓存和程序运行空间,是构建中低端但要求稳定运行的电子系统的经典内存解决方案之一。

  • 三星芯片标准型号:K4X51323PC-8GC3
  • 存储容量:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
  • K4X51323PC-8GC3,三星半导体产品一站式供应商。
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K4X51323PC-8GC3 基本参数:

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