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K4T51163QG-HCE6T00 零件图片(仅供参考)

K4T51163QG-HCE6T00
三星半导体 订单到达,马上发货

K4T51163QG-HCE6T00 规格参数

作为一款面向高性能计算和图形处理领域的内存解决方案,K4T51163QG-HCE6T00采用了先进的DDR2 SDRAM架构。其核心设计基于双倍数据速率技术,在时钟信号的上升沿和下降沿均能进行数据传输,从而在相同的时钟频率下实现了两倍于传统SDRAM的数据带宽。该芯片内部采用多Bank并行组织结构,支持预取架构和流水线操作,有效减少了访问延迟,提升了大数据块连续读写的效率。其精密的内部时序控制和信号完整性设计,确保了在高频率下运行的稳定性,为系统提供了可靠的高速数据交换基础。

该器件集成了多项旨在优化性能和功耗的关键特性。片上终结(ODT)功能有效简化了主板设计,通过芯片内部集成终端电阻来匹配传输线特性阻抗,显著减少了信号反射,提升了信号质量,尤其适用于多模组配置的高速系统。Posted CAS与附加延迟(AL)的引入,优化了命令与数据总线之间的时序关系,提高了命令总线利用率,减少了冲突。此外,它支持温度补偿自刷新(TCSR)局部阵列自刷新(PASR)等低功耗模式,能够根据工作温度动态调整刷新速率,并在非活动存储区域进入低功耗状态,从而在满足数据保持要求的同时,大幅降低系统待机功耗。

在接口与关键参数方面,该芯片采用标准的CMOS I/O电平,工作电压为1.8V ±0.1V,降低了整体功耗。它提供x8/x16等多种数据位宽配置,以满足不同系统的内存位宽需求。其内部由4个或8个Bank组成,支持突发长度(BL)为4或8的突发传输模式。典型的时钟频率覆盖了从400MHz到800MHz(对应数据传输率800Mbps至1600Mbps)的主流速率范围,提供充足的带宽储备。严格的时序参数,如tRCD、tRP、tRAS等,经过精心设计,保证了在各种工作条件下的可靠存取。用户可以通过三星半导体代理获取该产品的完整规格书、应用笔记以及技术支持,以确保设计方案的顺利实施。

凭借其高带宽、低延迟和优秀的功耗管理能力,K4T51163QG-HCE6T00非常适合应用于对内存性能有苛刻要求的领域。在图形工作站和高性能个人电脑中,它为复杂的3D渲染、视频编辑和科学计算提供高速数据缓冲。在网络通信设备,如高端路由器、交换机和基站控制器中,其稳定的性能保障了大数据包的高速转发与处理。此外,在工业控制、医疗成像以及专业音视频处理设备中,该芯片也能提供可靠的数据存储和访问支持,是构建高性能、高可靠性电子系统的关键组件之一。

  • 三星半导体完整型号:K4T51163QG-HCE6T00
  • 存储器结构:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
  • K4T51163QG-HCE6T00,三星半导体产品一站式供应商。
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K4T51163QG-HCE6T00 基本参数:

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