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K4F4E3S4HF-GHCJ 零件图片(仅供参考)

K4F4E3S4HF-GHCJ
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K4F4E3S4HF-GHCJ 规格参数

三星电子推出的K4F4E3S4HF-GHCJ是一款采用先进工艺制造的LPDDR4X SDRAM存储芯片,其核心架构基于双倍数据速率(DDR)技术,在单颗芯片内集成了高密度的存储单元阵列。该芯片通过创新的电路设计和信号完整性优化,实现了在低工作电压下的高速数据吞吐,其内部Bank分组与预取架构有效提升了数据访问的并行效率,减少了访问延迟,为系统提供了稳定且高效的内存带宽支持。

该器件具备多项突出的功能特性,其工作电压可低至VDD2 = 0.6V (典型值),显著降低了动态和静态功耗,非常契合对能效有严苛要求的移动与便携式设备。数据传输速率最高可达4266 Mbps,配合On-Die Termination (ODT)和可编程的驱动强度等信号完整性增强功能,确保了在高速运行下的数据可靠性。芯片支持温度补偿自刷新(TCSR)、部分阵列自刷新(PASR)等高级电源管理功能,能够根据工作负载和温度状况智能调节功耗,延长电池续航。

在接口与关键参数方面,K4F4E3S4HF-GHCJ采用标准的JEDEC LPDDR4X接口规范,其组织架构为4Gb容量(512M x 8),以x16的I/O位宽进行数据交换。它采用精细的FBGA封装,优化了信号引脚布局与散热性能。时序参数如tCK、tRCD、tRP等均经过精心调校,以满足高速系统的时序余量要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的三星芯片中国代理获取该产品的完整技术资料、样品以及批量采购服务。

凭借其高性能与低功耗的完美平衡,K4F4E3S4HF-GHCJ主要面向高端智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等移动计算平台,为其应用处理器提供高速缓存和运行内存。同时,它在需要高带宽和低延迟的嵌入式系统、汽车信息娱乐系统以及各类AIoT边缘计算设备中也具有广泛的应用潜力,能够有效支撑复杂应用、多任务处理以及实时数据运算的需求。

  • 三星芯片型号:K4F4E3S4HF-GHCJ
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
  • 容量:4Gb
  • 架构:x32
  • 速率:3733 Mbps
  • 工作电压:1.8 / 1.1 / 1.1 V
  • 工作温度:-40 ~ 105 °C
  • 封装:200FBGA
  • 产品状态:批量生产
  • K4F4E3S4HF-GHCJ,三星半导体产品一站式供应商。
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K4F4E3S4HF-GHCJ 基本参数:

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