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K4F2E3S4HM-MHCJ 零件图片(仅供参考)

K4F2E3S4HM-MHCJ
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K4F2E3S4HM-MHCJ 规格参数

作为三星半导体LPDDR4X系列存储器产品线中的一员,K4F2E3S4HM-MHCJ是一款采用先进工艺和架构设计的移动低功耗双倍数据速率同步动态随机存取存储器。该芯片基于双通道架构,每个通道包含16个内部存储体,通过高效的Bank Group设计,允许在多个Bank Group之间进行交错访问,从而有效隐藏预充电和激活命令的延迟,显著提升数据吞吐效率。其核心设计旨在满足现代移动设备对高带宽和低功耗的严苛要求,通过精细的电源管理和信号完整性优化,在提供高性能的同时,将功耗控制在极低水平。

该芯片的功能特性围绕高性能与低功耗的平衡展开。它支持LPDDR4X标准,工作电压低至VDD2 = 0.6V (VDDQ),相比前代产品大幅降低了核心I/O功耗。其数据传输速率最高可达4266Mbps,为应用程序和系统进程提供了充裕的带宽。同时,它集成了多项节能技术,如深度掉电模式、温度补偿自刷新和部分阵列自刷新功能,能够根据系统负载动态调整功耗状态。其纠错码功能增强了数据可靠性,确保在复杂移动环境下的稳定运行。对于需要可靠元器件供应的客户,可以通过专业的三星半导体代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与关键参数方面,该器件采用标准的FBGA封装,接口为双通道32位配置(每通道16位),总位宽为32位。它支持可编程的CAS延迟、写入延迟和命令地址时序,提供了灵活的时序调整能力以适应不同的系统设计。其工作温度范围覆盖商业级和工业级标准,确保在各种环境下的适用性。内部自刷新率可根据温度传感器反馈进行动态调整,进一步优化了待机功耗。

基于其高带宽、低功耗和高可靠性的特点,K4F2E3S4HM-MHCJ主要面向对能效和性能有极致追求的移动计算平台。它是高端智能手机、平板电脑、二合一笔记本电脑、便携式游戏设备以及各类物联网边缘计算节点的理想内存解决方案。此外,在需要紧凑设计和长续航能力的车载信息娱乐系统、无人机和AR/VR设备中,该芯片也能发挥其关键作用,为下一代移动智能设备提供强大的数据存储与交换能力支撑。

  • 三星芯片型号:K4F2E3S4HM-MHCJ
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
  • 容量:12Gb
  • 架构:x32
  • 速率:3733 Mbps
  • 工作电压:1.8 / 1.1 / 1.1 V
  • 工作温度:-40 ~ 105 °C
  • 封装:200FBGA
  • 产品状态:批量生产
  • K4F2E3S4HM-MHCJ,三星半导体产品一站式供应商。
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K4F2E3S4HM-MHCJ 基本参数:

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