

三星电子推出的K4E660411C-TC60是一款面向高性能计算与存储应用的高密度、低功耗DDR4 SDRAM芯片。该器件采用先进的半导体工艺制造,其核心架构基于双倍数据速率同步动态随机存取存储器技术,内部由多个Bank组构成,支持Bank Group架构以提升数据访问的并行度和效率。其预取架构为8n,能够在每个时钟周期内传输大量数据,有效满足了现代处理器对内存带宽日益增长的需求。
该芯片在功能设计上具备多项关键特性。工作电压为1.2V (VDD/VDDQ),显著降低了系统整体功耗,符合绿色节能的设计趋势。它支持DDR4-2133 (PC4-17000)的标准速率,数据速率最高可达2133 Mbps/pin,为数据传输提供了高速通道。其内部配置为4Gbit容量,组织架构为256M words x 16 bits,这种16位I/O宽度的设计使其非常适用于需要中等位宽、高容量内存模组或嵌入式系统的场景。芯片采用78-ball FBGA封装,具有紧凑的物理尺寸和良好的信号完整性,便于PCB布局布线。
在接口与参数方面,K4E660411C-TC60严格遵循JEDEC DDR4标准规范。它支持命令/地址信号在CK_t和CK_c的上升沿与下降沿进行采样,提高了命令总线效率。芯片内置了多项可靠性、可用性和可服务性(RAS)功能,如片上ECC(纠错码)支持、写电平训练、命令地址奇偶校验等,增强了数据存储的稳定性和系统容错能力。其工作温度范围通常覆盖商业级或工业级标准,确保在多样化的环境条件下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的三星芯片代理商获取该产品及相关服务。
基于其高性能与高可靠性,K4E660411C-TC60广泛应用于各类计算与通信基础设施中。它是服务器、数据中心工作站内存条(DIMM)的核心组件,能够有效处理虚拟化、大数据分析和云计算等高负载任务。在网络通信领域,该芯片常见于高端路由器、交换机和网络存储设备,保障高速数据包转发与缓存。此外,在工业自动化、嵌入式计算平台以及高性能图形处理等对内存带宽和容量有严格要求的场合,它也能提供稳定可靠的内存解决方案。



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