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K4E170412D-FL60 零件图片(仅供参考)

K4E170412D-FL60
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K4E170412D-FL60 规格参数

在现代高性能计算与存储系统中,K4E170412D-FL60作为一款高带宽、低功耗的DDR4 SDRAM芯片,其核心架构基于先进的1x纳米级制程工艺。该芯片内部采用双Bank Group设计,并支持Bank Group间交错访问,这有效提升了数据吞吐效率并降低了访问延迟。其预取架构为8n,配合精细的内部时序控制逻辑,能够在高频率下稳定工作,确保数据在核心阵列与I/O接口间的高速、可靠传输。

该器件集成了多项旨在提升性能与可靠性的功能特性。它支持片上终端电阻(ODT)功能,这有助于优化信号完整性,特别是在多芯片模组(RDIMM/LRDIMM)配置中,能显著减少信号反射。同时,芯片具备可编程CAS延迟(CL)、写入延迟(CWL)及一系列可调时序参数,为系统设计者提供了高度的灵活性,以在性能、功耗和稳定性之间取得最佳平衡。其自刷新(Self Refresh)与自动刷新(Auto Refresh)机制则确保了数据在待机或工作状态下的长期保持性。

在接口与关键参数方面,K4E170412D-FL60采用标准的DDR4接口,工作电压为1.2V,较前代产品有效降低了功耗。其速度等级为-60,对应数据传输速率可达2400MT/s。芯片的存储容量组织为4Gb,内部结构为16M地址 x 16位I/O x 8 Banks。它支持差分时钟(CK_t/CK_c)与数据选通(DQS_t/DQS_c),所有输入与输出均与JEDEC DDR4标准完全兼容。对于需要稳定货源与技术支持的系统集成商而言,通过专业的三星芯片代理商进行采购是确保供应链可靠性与获得原厂级技术资料支持的重要途径。

基于其高带宽、低延迟和出色的能效表现,该芯片主要面向对内存性能有苛刻要求的应用场景。它是企业级服务器、数据中心存储节点、高性能工作站以及高端网络通信设备中内存模组的理想选择。此外,在需要处理大量实时数据的领域,如金融交易系统、云计算虚拟化平台和人工智能训练推理的辅助存储系统中,该芯片也能提供稳定可靠的高速数据缓冲支持,是构建现代化计算基础设施的关键组件之一。

  • 三星芯片标准型号:K4E170412D-FL60
  • 存储容量:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
  • K4E170412D-FL60,三星半导体产品一站式供应商。
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K4E170412D-FL60 基本参数:

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