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K4E160811D-BL50是一款采用先进工艺节点制造的DDR4 SDRAM芯片，其核心架构基于双倍数据速率同步动态随机存取存储器技术。该器件内部采用多Bank并行访问设计，通过预取架构和精细的时序控制逻辑，实现了在高速时钟沿下数据的稳定传输与存取。其内部存储阵列经过优化，在提供高带宽的同时，也兼顾了功耗效率，是现代高性能计算和存储系统的基础构建模块。

该芯片具备一系列突出的功能特性。其工作电压典型值为1.2V，显著降低了动态和静态功耗，符合当前电子设备对能效的严苛要求。数据传输速率最高可达3200Mbps，为系统提供了充裕的内存带宽。它支持片上终端电阻（ODT）和可编程的CAS延迟（CL）、行地址到列地址延迟（tRCD）等关键时序参数，这赋予了系统设计者根据具体应用环境进行性能与稳定性微调的能力。此外，芯片内置了温度补偿自刷新（TCSR）和自动刷新功能，确保了在各种工作温度下数据的完整性。

在接口与参数方面，它采用标准的96-ball FBGA封装，接口为双倍数据速率（DDR）类型。其组织架构为2Gb容量（128M words × 16 bits），单颗芯片即可提供16位宽的数据总线。工作温度范围覆盖商业级（0°C to 95°C）或更宽的范围，以满足不同应用场景的需求。严格的信号完整性和时序规范使其能够无缝对接主流的高速内存控制器。对于需要可靠供应链的客户，可以通过专业的三星芯片代理商获取该型号芯片及其技术支持。

基于其高性能、低功耗和可靠的特性，K4E160811D-BL50广泛应用于对内存带宽和容量有持续增长需求的领域。它是高性能服务器、数据中心、网络交换设备以及高端图形工作站中内存模组的关键组成部分。同时，在需要处理大量实时数据的嵌入式系统，如通信基础设施、工业控制计算机和高级驾驶辅助系统（ADAS）中，也能发挥其稳定、高速的数据缓冲与处理能力，为复杂的计算任务提供坚实的数据吞吐保障。

• 三星芯片标准型号：K4E160811D-BL50
• 存储容量：
• 速度：
• 电源电压：
• 包装：
• 环保标准：
• K4E160811D-BL50，三星半导体产品一站式供应商。