

三星电子推出的K4B4G1646D-BIKO是一款基于DDR3 SDRAM技术的4Gb容量内存芯片,采用先进的30nm级制程工艺制造。该芯片内部组织架构为512Mbit x 8,即8个内部Bank,通过双倍数据速率(DDR)接口实现高速数据传输。其核心设计旨在提供高带宽、低功耗和可靠的运行表现,适用于对内存性能有严格要求的各类计算与嵌入式平台。
该器件支持1.5V标准工作电压和1.35V低功耗(DDR3L)工作电压,具备优秀的能效比。其数据传输速率最高可达1600Mbps(对应PC3-12800标准),通过采用ODT(片内终端电阻)和可编程CAS延迟等特性,有效提升了信号完整性并简化了系统板级设计。芯片内置了自刷新(Self Refresh)和自动刷新(Auto Refresh)功能,确保数据在低功耗待机状态下得以保持,同时支持ZQ校准,以优化驱动强度与终端电阻值,适应不同的工作环境。
K4B4G1646D-BIKO采用标准的78-ball FBGA封装,接口遵循JEDEC定义的DDR3 SDRAM规范,包括地址线、数据线、控制线和时钟信号。其关键时序参数如tCL、tRCD、tRP等均针对高速稳定运行进行了优化。该芯片的工作温度范围符合工业级标准,能够满足严苛环境下的稳定运行需求。对于需要可靠元器件供应链的客户,可以通过专业的三星半导体代理获取该产品及相关技术支持。
凭借其平衡的性能、容量与功耗,K4B4G1646D-BIKO非常适合应用于企业级网络设备、数据中心服务器、高性能工作站、工业控制计算机以及高端图形处理单元等场景。它能够作为系统的主内存或显存,为大数据处理、虚拟化、实时计算和图形渲染等任务提供坚实的数据吞吐基础,是现代高性能计算系统中不可或缺的关键存储组件。



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