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K4B4G0846B-HYK0 零件图片(仅供参考)

K4B4G0846B-HYK0
三星半导体 订单到达,马上发货

K4B4G0846B-HYK0 规格参数

三星电子推出的K4B4G0846B-HYK0是一款采用先进工艺制造的4Gb容量DDR3L SDRAM存储芯片。该芯片基于双倍数据速率同步动态随机存取存储器架构,其核心设计旨在提供高性能、低功耗的数据存储解决方案,适用于对能效和可靠性有严格要求的现代计算系统。

该器件采用1.35V低工作电压,在保证数据高速传输的同时,显著降低了系统整体功耗与发热,符合绿色节能的设计趋势。其内部采用8个内部Bank的组织结构,支持可编程的CAS延迟、突发长度与写入延迟,为系统设计提供了高度的灵活性。芯片内置了温度补偿自刷新与自动刷新功能,确保了在各种工作环境下数据的完整性与稳定性,其高速数据传输速率优秀的信号完整性是其关键特性。

在接口与参数方面,它采用标准的96-ball FBGA封装,接口符合JEDEC DDR3L规范,支持最高1600Mbps的数据传输速率。其工作温度范围覆盖商业级与工业级标准,具备良好的环境适应性。时序参数如tRCD、tRP、tRAS等均经过优化,以匹配主流处理器与控制器的高速访问需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的三星芯片代理获取该产品及相关技术支持。

凭借其平衡的性能与功耗表现,K4B4G0846B-HYK0非常适合应用于对空间和能效敏感的设备中。其主要应用场景包括但不限于高性能嵌入式系统、工业控制计算机、网络通信设备、便携式消费电子以及需要稳定内存子系统的服务器辅助模块。该芯片能够有效支撑这些设备实现复杂的数据处理与高速缓存任务。

  • 三星芯片标准型号:K4B4G0846B-HYK0
  • 存储容量:
  • 速度:
  • 电源电压:
  • 包装:
  • 环保标准:
  • K4B4G0846B-HYK0,三星半导体产品一站式供应商。
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K4B4G0846B-HYK0 基本参数:

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