我们为全球各个行业提供三星半导体 K3UH5H50AM-AGCL现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

在当今高性能计算与数据密集型应用中，对内存带宽和容量的需求持续攀升。K3UH5H50AM-AGCL作为一款面向企业级服务器、数据中心以及高端工作站设计的高性能内存模组，其核心架构基于先进的DDR4 SDRAM技术。它采用双列直插式内存模块（DIMM）形态，内部集成了多颗高密度、高速率的DRAM芯片，通过精密的信号完整性与电源管理设计，确保了在严苛工作环境下的稳定运行与卓越性能。该模组支持纠错码（ECC）功能，能够实时检测并修正单位元错误，极大提升了系统数据的可靠性与完整性，是构建关键任务系统的基石。

该内存模组的功能特点突出体现在其高带宽与低延迟表现上。它支持高达3200MT/s的数据传输速率，显著提升了处理器与内存子系统之间的数据交换效率，有效缓解了系统瓶颈。其工作电压典型值为1.2V，在提供强大性能的同时，也兼顾了能效比，有助于降低数据中心的整体功耗与运营成本。此外，模组内置的温度传感器（TS）支持串行存在检测（SPD）与平台环境控制接口（PECI），允许系统实时监控内存温度并进行动态热管理，从而保障长时间高负载下的稳定性和寿命。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的三星半导体代理获取此产品及相关技术支持。

在接口与关键参数方面，K3UH5H50AM-AGCL采用288针的DIMM接口标准，与主流服务器平台兼容。单条模组提供高达32GB的容量选项，能够满足虚拟化、大型数据库、内存计算等应用对海量内存的需求。其时序参数经过精心优化，在高速运行下仍能保持严格的信号同步。模组支持寄存式（RDIMM）设计，通过位于模组上的寄存器缓冲命令、地址和控制信号，减少了主板内存控制器的电气负载，使得单个内存通道能够支持更多的DIMM插槽，从而显著提升系统的最大可扩展内存容量，为构建多路处理器、大内存配置的服务器提供了坚实基础。

基于其高可靠性、大容量和高带宽的特性，K3UH5H50AM-AGCL非常适用于对数据完整性和系统稳定性要求极高的应用场景。它是企业级服务器、云计算基础设施、高性能计算集群以及金融交易系统的理想选择。在人工智能训练、大数据分析、虚拟桌面基础架构等领域，该内存模组能够确保快速的数据存取和处理能力，支撑起复杂的工作负载。同时，其ECC纠错能力和热管理特性也使其在需要7x24小时不间断运行的电信核心网设备与工业控制系统中占据重要地位，为现代数字基础设施的可靠运行提供关键的内存解决方案。

• 三星芯片型号：K3UH5H50AM-AGCL
• 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
• 功能类别：低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
• 容量：32Gb
• 架构：x64
• 速率：4266Mbps
• 工作电压：1.8 / 1.1 / 0.6 V
• 工作温度：-25 ~ 85 °C
• 封装：556FBGA
• 产品状态：样品
• K3UH5H50AM-AGCL，三星半导体产品一站式供应商。