5款三星内存产品——HBM2E（8GB）、GDDR6（8Gb）、UFS 3.1（512GB）、便携式SSD T7（1TB）、microSD EVO Select（128GB），最近获得了碳信托的 Reducing CO2 认证。...

Exynos W920 是三星新款产品，采用 5nm EUV 工艺，适用于下一代可穿戴设备。...

三星已经拥有十分庞大的 RF 相关解决方案组合，包括 28 纳米和 14 纳米 RF 产品，8 纳米 RF 工艺技术为这一组合再添新军。...

三星ISOCELL Auto 4AC采用1/3.7英寸感光面积，120万像素分辨率（1280x960）,3.0μm像素尺寸，并内置ISP图像处理功能，可输出YUV422，RGB888，RGB565图像数据。...

目前，0.64㎛是三星量产的图像传感器中的最小像素尺寸。这意味着，与现有图像传感器相比，它能以更小的芯片尺寸来实现更高像素，在提高移动设备拍摄性能的同时，实现纤薄设计。...

为了提高性能效率和负载瞬时响应，三星面向 DDR5 模块的新 PMIC 配备了高效混合动力门驱动程序和专有控制设计（异步双相降压控制方案）。...

ISOCELL GN2是三星第一款采用Dual Pixel Pro技术的图像传感器，后者是三星迄今为止最先进的相位检测自动对焦解决方案。...

早在2019年，三星电子就推出0.7μm级像素工艺产品，本次又新增了四个超小尺寸新产品， 构建了基于0.7μm级像素工艺的多种像素产品线。...

三星半导体 MCP

三星领先业界的尖端DRAM技术，包括DDR2，DDR3-很快，DDR4，以提高你的设计的成功。

三星的特殊范围的双倍数据速率（DDR）DRAM，DDR2 DRAM，和DDR3 DRAM解决方案的了解为什么在今天的消费电子市场是无与伦比的。

三星致力于提供最快，最先进的图形内存市场上的产品，包括图形双数据速率3（GDDR3），GDDR5。

与非记忆DDI不同的是，三星内存 - 嵌入式DDI技术提供创新的单芯片解决方案，可帮助您设计功能强大的低功耗显示设备，快速和成本有效地推向市场。