5款三星内存产品HBM2E（8GB）、GDDR6（8Gb）、UFS 3.1（512GB）、便携式SSD T7（1TB）、microSD EVO Select（128GB），最近获得了碳信托的 Reducing CO2 认证。...

为了提高性能效率和负载瞬时响应，三星面向 DDR5 模块的新 PMIC 配备了高效混合动力门驱动程序和专有控制设计（异步双相降压控制方案）。...

三星已经拥有十分庞大的 RF 相关解决方案组合，包括 28 纳米和 14 纳米 RF 产品，8 纳米 RF 工艺技术为这一组合再添新军。...

LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5 (6.4Gbps)快约1.2倍，有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音识别、图像识别、自然语言处理等人工智能功能。...

凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos 2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。...

三星的特殊范围的双倍数据速率（DDR）DRAM，DDR2 DRAM，和DDR3 DRAM解决方案的了解为什么在今天的消费电子市场是无与伦比的。

三星半导体 SSD

三星半导体 MCP

三星的PMIC产品的开发的同时，紧密结合我们的AP解决方案，被喻为满足大多数手持设备的电源要求。

作为的领先制造商的先进的智能卡IC解决方案，三星的先进的状态 - 的 - 的 - 艺术技术提供了一个完整的阵容的高性能智能卡解决方案用于手机，Java卡，电子护照，银行卡，交通卡，和E-电子商务应用程序。